由于不同性質(zhì)和形態(tài)的薄膜對系統(tǒng)的測量量程和精度的需求不盡相同,，因而多種測量方法各有優(yōu)缺,，難以一概而論。將上述各測量特點總結(jié)如表1-1所示,，按照薄膜厚度的增加,，適用的測量方式分別為橢圓偏振法、分光光度法,、共聚焦法和干涉法,。對于小于1μm的較薄薄膜，白光干涉輪廓儀的測量精度較低,，分光光度法和橢圓偏振法較適合,。而對于小于200nm的薄膜，由于透過率曲線缺少峰谷值,，橢圓偏振法結(jié)果更加可靠,。基于白光干涉原理的光學(xué)薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜,，通過使用不同的解調(diào)技術(shù)處理白光干涉的圖樣,，得到待測薄膜厚度。本章在詳細(xì)研究白光干涉測量技術(shù)的常用解調(diào)方案,、解調(diào)原理及其局限性的基礎(chǔ)上,，分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干涉解調(diào)方案不適用于極短光程差測量的結(jié)論。在此基礎(chǔ)上,，我們提出了基于干涉光譜單峰值波長移動的白光干涉測量解調(diào)技術(shù),。白光干涉膜厚測量技術(shù)的發(fā)展將促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進步,。無錫工廠膜厚儀

干涉測量法[9-10]是基于光的干涉原理實現(xiàn)對薄膜厚度測量的光學(xué)方法，是一種高精度的測量技術(shù),。采用光學(xué)干涉原理的測量系統(tǒng)一般具有結(jié)構(gòu)簡單,，成本低廉，穩(wěn)定性好,，抗干擾能力強,，使用范圍廣等優(yōu)點。對于大多數(shù)的干涉測量任務(wù),，都是通過薄膜表面和基底表面之間產(chǎn)生的干涉條紋的形狀和分布規(guī)律,，來研究干涉裝置中待測物理量引入的光程差或者是位相差的變化，從而達(dá)到測量目的,。光學(xué)干涉測量方法的測量精度可達(dá)到甚至優(yōu)于納米量級,，而利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達(dá)到10-3nm量級[11],。根據(jù)所使用光源的不同,，干涉測量方法又可以分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高,，但是不能實現(xiàn)對靜態(tài)信號的測量,，只能測量輸出信號的變化量或者是連續(xù)信號的變化，即只能實現(xiàn)相對測量,。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實現(xiàn)對物理量的測量,，是一種測量方式，在薄膜厚度的測量中得到了廣泛的應(yīng)用,。湖南新型膜厚儀白光干涉膜厚測量技術(shù)可以對薄膜的厚度,、反射率、折射率等光學(xué)參數(shù)進行測量,。

在納米量級薄膜的各項相關(guān)參數(shù)中,，薄膜材料的厚度是薄膜設(shè)計和制備過程中的重要參數(shù)，是決定薄膜性質(zhì)和性能的基本參量之一,，它對于薄膜的光學(xué),、力學(xué)和電磁性能等都有重要的影響[3],。但是由于納米量級薄膜的極小尺寸及其突出的表面效應(yīng),，使得對其厚度的準(zhǔn)確測量變得困難。經(jīng)過眾多科研技術(shù)人員的探索和研究,，新的薄膜厚度測量理論和測量技術(shù)不斷涌現(xiàn),，測量方法實現(xiàn)了從手動到自動，有損到無損測量,。由于待測薄膜材料的性質(zhì)不同,，其適用的厚度測量方案也不盡相同,。對于厚度在納米量級的薄膜，利用光學(xué)原理的測量技術(shù)應(yīng)用,。相比于其他方法,，光學(xué)測量方法因為具有精度高，速度快,，無損測量等優(yōu)勢而成為主要的檢測手段,。其中具有代表性的測量方法有橢圓偏振法，干涉法,，光譜法,，棱鏡耦合法等。

采用峰峰值法處理光譜數(shù)據(jù)時,，被測光程差的分辨率取決于光譜儀或CCD的分辨率,。我們只需獲得相鄰的兩干涉峰值處的波長信息即可得出光程差，不必關(guān)心此波長處的光強大小,，從而降低數(shù)據(jù)處理的難度,。也可以利用多組相鄰的干涉光譜極值對應(yīng)的波長來分別求出光程差，然后再求平均值作為測量光程差,，這樣可以提高該方法的測量精度,。但是，峰峰值法存在著一些缺點：當(dāng)使用寬帶光源作為輸入光源時,，接收光譜中不可避免地疊加有與光源同分布的背景光,，從而引起峰值處波長的改變，引入測量誤差,。同時,，當(dāng)兩干涉信號之間的光程差很小，導(dǎo)致其干涉光譜只有一個干涉峰的時候,，此法便不再適用,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實現(xiàn)對復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)的測量。

論文主要以半導(dǎo)體鍺和貴金屬金兩種材料為對象,，研究了白光干涉法,、表面等離子體共振法和外差干涉法實現(xiàn)納米級薄膜厚度準(zhǔn)確測量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,，所適用的測量方法也不同,。半導(dǎo)體鍺膜具有折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的特點,，選擇采用白光干涉的測量方法,；而厚度更薄的金膜的折射率為復(fù)數(shù)，且能激發(fā)明顯的表面等離子體效應(yīng)，因而可借助基于表面等離子體共振的測量方法,；為了進一步改善測量的精度,，論文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調(diào)手段,，檢測P光與S光之間的相位差提升厚度測量的精度,。白光干涉膜厚測量技術(shù)可以應(yīng)用于光學(xué)涂層中的薄膜反射率測量。小型膜厚儀的用途和特點

白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實現(xiàn)對薄膜表面形貌的測量,。無錫工廠膜厚儀

針對微米級工業(yè)薄膜厚度測量,，研究了基于寬光譜干涉的反射式法測量方法。根據(jù)薄膜干涉及光譜共聚焦原理,，綜合考慮成本,、穩(wěn)定性、體積等因素要求,，研制了滿足工業(yè)應(yīng)用的小型薄膜厚度測量系統(tǒng),。根據(jù)波長分辨下的薄膜反射干涉光譜模型，結(jié)合經(jīng)典模態(tài)分解和非均勻傅里葉變換思想,，提出了一種基于相位功率譜分析的膜厚解算算法,，能有效利用全光譜數(shù)據(jù)準(zhǔn)確提取相位變化，對由環(huán)境噪聲帶來的假頻干擾,，具有很好的抗干擾性,。通過對PVC標(biāo)準(zhǔn)厚度片，PCB板芯片膜層及鍺基SiO2膜層的測量實驗對系統(tǒng)性能進行了驗證,，結(jié)果表明測厚系統(tǒng)具有1~75μm厚度的測量量程,，μm.的測量不確定度。由于無需對焦,，可在10ms內(nèi)完成單次測量,，滿足工業(yè)級測量高效便捷的應(yīng)用要求。無錫工廠膜厚儀

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