在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo)，各個引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會順利很多。芯片很敏感,，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞。另外,，如果沒有隔離變壓器時，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備,，因為這樣容易造成電源短路,，從而波及普遍，造成故障擴大化,。焊接時,，要保證電烙鐵不帶電，焊接時間要短,，不堆焊,，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路,。但是也要確定焊牢,，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下,，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化,，此時不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣,，這時候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的,。在芯片測試機上進(jìn)行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等,。成都MINILED芯片測試機廠家現(xiàn)貨

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法,，本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小,，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機,。該芯片測試機包括機架,，以及設(shè)置于機架上的移載裝置、測試裝置,、自動上料裝置,、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構(gòu),，所述自動上料機構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動,；所述自動下料機構(gòu)包括第二料倉及自動下料機構(gòu)，所述自動下料機構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動,，所述移載裝置位于所述自動上料裝置,、自動下料裝置,、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置,，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺,，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。泉州MINILED芯片測試機參考價芯片測試機能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋,。

伺服電機43,、行星減速機44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45,、頭一移動底板46,、第二移動底板47及兩個導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機43的驅(qū)動主軸與行星減速機44相連,，行星減速機44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連,。頭一料倉41、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49,，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上,。兩個導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上,，兩個導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個導(dǎo)向軸48分別與頭一移動底板46相連,，頭一移動底板46與第二移動底板47相連,。

測試計劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息,。b)測試機要求，測試機的資源需求,，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境、各種信號資源數(shù)量,、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機費用這些,。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計要求，跟測試機的各種信號資源的接口,。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù),，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項目開發(fā)計劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率,。芯片測試機提供了靈活的接口,，適用于不同廠商的芯片測試。

芯片測試設(shè)備采樣用于把信號從連續(xù)信號（模擬信號）轉(zhuǎn)換到離散信號（數(shù)字信號）,，重建用于實現(xiàn)相反的過程,。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建,。芯片測試設(shè)備常見的混合信號芯片有：模擬開關(guān),，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化；可編程增益放大器,，能用數(shù)字信號調(diào)節(jié)輸入信號的放大倍數(shù),；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,；鎖相環(huán)電路,，常用于生成高頻基準(zhǔn)時鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。芯片測試機可以進(jìn)行DC和AC測試,，以檢測芯片的電性能,。江蘇LED芯片測試機價位

芯片測試機可以用于測試各種芯片，包括數(shù)字芯片,、模擬芯片和混合信號芯片,。成都MINILED芯片測試機廠家現(xiàn)貨

該測試方法包括以下步驟：s1：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片,，將多個tray盤放置于自動上料裝置40,，并在自動下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個空tray盤。例如每一個tray盤較多可放置50個芯片,，則在自動上料裝置40的每一個tray盤中放置50個芯片,，然后可以將10個裝滿芯片的tray盤放置于自動上料裝置40上，且10個tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試,。成都MINILED芯片測試機廠家現(xiàn)貨

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