東莞LED芯片測試機(jī)怎么樣
本發(fā)明的芯片測試機(jī)還包括加熱裝置,，部分型號的芯片在測試前可能需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,。當(dāng)待測試芯片移載至測試裝置后，可以通過頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭移動(dòng)至測試裝置的上方,，然后由下壓機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭向下移動(dòng),，并由高溫加熱頭對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求,。加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu),，當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫測試的時(shí)候，為了提高加熱效率,，可以先將多個(gè)待測試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)的多個(gè)預(yù)加熱工位進(jìn)行預(yù)加熱,，在測試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭加熱的時(shí)間,，提高測試效率,。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn),。東莞LED芯片測試機(jī)怎么樣
IC測試的設(shè)備,，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大,，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的,，目前的測試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化,、多功能組合測量裝置,，并由程序控制,，你基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺(tái)測量專門使用工業(yè)機(jī)器人。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),，在目前大多數(shù)的IC中,，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時(shí),，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處,，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造工藝。較終,，芯片測試結(jié)果可用于評估芯片產(chǎn)品的競爭力,、商業(yè)價(jià)值和市場前景。天津LED芯片測試機(jī)價(jià)位芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測試,。
測試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測試機(jī)要求,，測試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境,、各種信號資源數(shù)量、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能,，測試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求,，跟測試機(jī)的各種信號資源的接口。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù),，每個(gè)測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率。
優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置,，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測試裝置的上方,，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭,、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連,，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連,。優(yōu)先選擇地，所述加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu),，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)位于所述自動(dòng)上料裝置與所述測試裝置之間,，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)包括預(yù)加熱工作臺(tái)，所述預(yù)加熱工作臺(tái)上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位,。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測試,，用于測量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。
當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測試時(shí),，為了提供加熱的效率,，本實(shí)施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90位于自動(dòng)上料裝置40與測試裝置30之間,。預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91,、隔離板92、加熱器93,、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺(tái)95,。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,，加熱器93固定于隔離板92上,，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺(tái)95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,，預(yù)加熱工作臺(tái)95上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位96,。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測試，用于測量邏輯門延時(shí),。韶關(guān)芯片測試機(jī)價(jià)位
芯片測試機(jī)是電路設(shè)計(jì)和制造的重要工具,。東莞LED芯片測試機(jī)怎么樣
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率,、運(yùn)行速度,、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等級,。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,，做有針對性的專門測試,，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專門使用芯片,。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格,、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品,。東莞LED芯片測試機(jī)怎么樣
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